描述

      （方大牌）CuM系列产品是一种高纯度、表面光滑，呈近球形的金属粉末。其形态有助于提高产品的流动性和分散性，使其均匀分布于各介质中。本系列产品具有优异的导电导热性能、粒径小、无团聚、粒度分布广以及粉体致密无孔洞等特点，广泛应用于制造航空航天发动机燃烧室部件、热交换器以及金属注射成型（MIM）、增材制造（AM）、MLCC以及粉末冶金等行业。 

      由CuM系列产品、玻璃粉和有机载体等材料组成的MLCC铜端电极浆料为红色膏状流体，无铅且环保。CuM系列铜粉具有优异的导电性和分散性，能显著提高铜端电极浆料的导电率和烧结后的致密性。浆料的黏度可达20-33Pa·s，细度≤8.0μm ，保证了在印刷和涂覆过程中的流动性与均匀性。烧结后，铜层与瓷体结合紧密，附着力强，导电性能卓越。

特征

      以激光选区熔化（SLM）为代表的激光增材制造具有高设计自由度和高成形精度的优点。CuM系列产品在制备形状复杂、组织均匀、高密度和高性能零部件以及热沉散热零件方面具有独特优势，表现为烧结活性好、烧结密度高、易注射充模及脱脂不易变形等特性。

*铜可以通过热处理达到不同的机械性能和导电性。在表格中的性能是通过以下热处理工艺获得的： 

在约1000°C的氩气环境中保温1小时，随后在氩气中缓慢冷却。 

铜及其合金具有高导电性，因此加工时需要较高的功率。

所达到的密度会影响机械性能，这种密度通常适用于400W激光。