局部镀铜是指在基材的特定、预设区域，通过电化学或化学方法选择性沉积铜镀层，而其他区域则保持原始状态（绝缘或具有不同功能）的工艺。
局部镀铜技术之所以不可或缺，源于其以下几大突出优势：
1. 精准的功能分区与图形化
优势解读： 可以在单一基板上精确制造出复杂的电路图形、接点或导电区域，这是印刷电路板（PCB）制造的基础。
价值： 实现了电子设备的小型化、高密度化和高性能化，是现代电子工业的基石。
2. 极佳的成本效益
优势解读： 仅在最需要的地方使用铜，避免了贵金属的浪费。这对于大面积基板或昂贵材料（如柔性聚合物薄膜）尤为重要。
价值： 显著降低了原材料成本，特别是在大规模生产中，效益巨大。
3. 优化的性能与可靠性
优势解读： 通过局部增厚导电路径，可以承载更大电流，降低电阻。同时，避免了非必要区域的铜层，可以减少信号串扰和分布参数的影响。
价值： 提升了产品的电气性能（如电流容量、信号完整性）和长期可靠性。
4. 增强的设计灵活性
优势解读： 解放了工程师的设计空间，允许在三维曲面、异形结构或微型部件上创建导电路径。
价值： 为创新产品设计（如可穿戴设备、微型传感器）提供了可能。
5. 环保与减材
优势解读： 通过减少铜、化学品和能源的消耗，从源头上实现了绿色制造。
价值： 符合现代工业的可持续发展要求。
主要应用领域
印刷电路板制造：
应用： 这是局部镀铜最大、最核心的应用。用于形成线路、焊盘、孔金属化等。
要求： 极高的精度、均匀性和可靠性。
半导体封装与集成电器：
应用： 晶圆级封装（RDL-再布线层）、凸点下金属化、硅通孔填充。
要求： 超精细线路、高深宽比填充能力。
柔性电子产品：
应用： 柔性传感器、射频识别标签、可穿戴设备天线。
要求： 可在柔性基材上实现图形化。
电子元器件：
应用： 连接器端子、引线框架的局部功能增强。
要求： 良好的结合力与导电性。
航空航天与军工：
应用： 波导腔、天线等特殊部件的局部导电化处理。
要求： 高可靠性，适应复杂三维结构。
苏公网安备32011302322984号 
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