铜镀层之所以不可或缺，源于其独特的综合性能：
极佳的导电性：
铜的导电性仅次于银，是制作导电路径的理想材料。在印刷电路板（PCB）中，镀铜是形成导线和孔金属化的唯一选择。
优异的导热性：
能快速传导热量，适用于需要散热的场合，如金属基板、散热片等。
良好的延展性和韧性：
铜层柔软，不易脆裂，能承受后续的弯曲、冲压等机械加工。
经济性：
相对于金、银等贵金属，铜的成本要低得多，是实现高性能与低成本平衡的最佳选择。
作为完美的打底层：
铜与多种基材（金属和非金属）都有良好的结合力，并且能为后续镀层（如光亮镍、锡、金）提供平整、致密的基底，减少贵金属的消耗，并增强整体镀层体系的结合力和耐腐蚀性。
特殊且至关重要的应用：PCB的连续镀铜
在印制电路板制造业，连续镀铜有其独特且至关重要的工艺，主要针对柔性覆铜板 或卷对卷PCB基板：
化学沉铜： 对于绝缘的基材（如聚酰亚胺），首先需要通过化学方法在孔内和表面沉积一层极薄的导电铜层，这一过程称为“化学沉铜”或“PTH”，使绝缘基材金属化。
卷对卷电镀： 随后，将金属化后的柔性板送入连续电镀线，通过酸性硫酸盐镀铜 将孔内和表面的铜层加厚到规定要求，确保导通的可靠性和载流能力。
主要应用领域
连续镀铜材料无处不在，是工业的“血液”：
电子元器件与引线框架： 作为导电基体或打底层。
印刷电路板： 形成导电路径和孔金属化，这是其最大、最核心的应用。
建筑与五金： 用于钢带、钢丝，作为装饰性或防护性底层（后续常镀镍铬）。
电力与能源： 电池的连接片、导电排等。
电磁屏蔽： 在塑料壳体上镀铜，提供电磁干扰屏蔽。
1.电镀铜用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底,修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。
2.在印制板过程中，铜镀层有两种作用：一种是全板电镀铜，保护刚刚沉积的薄薄化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定的厚度，通常为20um以上，也叫一次铜。另一种是图形电镀铜，将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层，通常厚度为100um以上，也叫二次铜。
3.硫酸体系镀铜药水，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力，镀后的铜层有光泽性。
4.含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性(氰化物)镀铜。为了获得较厚的铜镀层，可先将镀件进行碱性镀铜，再进行酸性镀铜。
5.焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。
板材选镀铜：
苏公网安备32011302322984号 
新闻动态
媒体报道
行业动态
服务案例
联系我们
江苏互联网举报中心