单面镀银

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2011-7-17 10:03OS8人阅读

单面镀银的核心价值在于实现功能的集成与隔离。

高频电路板/陶瓷基板：

需求：在微波射频（RF）电路、雷达、卫星通信等应用中，需要一条损耗极低的信号传输路径。银的高导电性使其成为理想选择。

解决方案：在基板的一面制作电路并镀银，作为信号层；另一面则保持原状（如陶瓷）作为绝缘支撑，或制作接地层并采用其他处理（如镀金、镀锡），从而实现功能分离。

柔性电路板：

需求： FPC的某一面需要用于焊接或作为低电阻接触点，而另一面需要保持柔性或用于粘贴。

解决方案：单面镀银可以提供优异的可焊性和导电性，同时不影响另一面的物理特性。

金属基板（如铜、铝）：

需求：需要一面具有极高的导电性（镀银），而另一面则作为散热面（保留铜、铝的高导热性）或作为结构安装面。

解决方案：单面镀银实现了“一面导电，一面导热”的功能分化，优化了器件的热管理和电气性能。

电子元器件的特定功能面：

例如，某些传感器的敏感面需要银的优异电学特性，而安装面则需要良好的结合力或绝缘性。

优势：

功能集成：在一个零件上实现多种功能（如导电/绝缘、导电/散热）。

节约成本：显著减少了贵金属银的消耗量。

性能优化：为高频、高速电路设计提供了最优的解决方案。

设计灵活：解放了电路设计空间，允许更复杂的布局。

1.镀层用于防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观；

2.广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业；

3.电器、仪表等工业还采用无氰镀银。无氰体系的药水，因其稳定性差，市场推广有限；

4.为了防止银镀层变色，通常要经过镀后处理，主要是通过浸泡涂覆一层有机膜覆盖层；

5.在金属材料的某一面镀上银金属（另外一面保持素材的本色和本特征），将镀件作阴极，纯银板作阳极，浸入由含可溶性银盐和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中，进行电镀，以改善金属材料单面的导电和信号传输效果；
6.需要用到单面遮蔽模治具；需要用到可操作电流密度较大的银药水；
7.DOME类产品应用较多，也可根据产品的实际应用选择高温型镀银药水；

8.素材为磷青铜，厚度一般在0.1mm以内，镀银厚度在4-40u"，工艺流程中不涉及中间镀层。

磷青铜单面镀银反面：

不锈钢单面镀银：

连续单面镀银：

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