锡之所以成为应用最广泛的镀层之一，源于其独特的综合性能：
优异的可焊性：
这是锡最重要的功能。锡层在焊接时能与被焊基材（如铜）形成良好的冶金结合，形成可靠的金属间化合物（如Cu6Sn5），确保焊点牢固。
良好的耐腐蚀性：
锡在大气中较为稳定，能形成致密的氧化膜，有效防止基材（如钢）被腐蚀。这使得镀锡钢板（马口铁）成为食品和饮料包装的理想材料。
无毒、安全：
锡是无毒金属，可直接用于食品和饮料的包装，以及与人体接触的物品。
良好的延展性和润滑性：
锡层柔软，在加工（如弯曲、冲压）时不易开裂。同时，它也能在诸如紧固件等应用中提供一定的润滑作用。
适中的导电性：
虽然导电性远不如银和铜，但仍能满足大多数电气连接的要求。
核心挑战与对策：
锡须生长： 纯锡镀层在内部应力和时间作用下，会自发长出单晶状“胡须”，可能导致电路短路。对策：使用锡合金（如Sn-Bi, Sn-Ag）、加厚镀层、施加有效的钝化处理或在回流焊中进行热处理。
高温“熔融”风险： 纯锡的熔点仅为232°C。在高温应用或焊接过程中，如果温度过高，锡层可能熔化。对策：使用高熔点锡合金（如SnSb）。
存放期后可焊性下降： 长期储存后，锡层氧化或与环境中污染物反应，可能导致可焊性变差。对策：优化钝化工艺和储存环境。
锡镀层的类型与选择
纯亚光锡：
特点：镀层呈灰白色，结晶颗粒较粗。成本低，但易生长锡须。
应用：一般要求的焊接件，通常必须配合软熔和钝化使用。
光亮锡：
特点：镀液中添加光亮剂，镀层洁白、镜面光亮、结晶细致。美观且耐氧化性稍好。
应用：对外观有要求的电子元器件、连接器。但添加剂可能引入有机杂质，影响极高可靠性产品的焊接。
锡合金（未来趋势，解决纯锡痛点）：
锡-铋合金（Sn-Bi）：降低熔点，提高焊接性；Bi的加入能有效抑制锡须，是当前最流行的无铅选择之一。
锡-银合金（Sn-Ag）：提高强度、耐热性和抗疲劳性。
锡-铜合金（Sn-Cu）：成本较低的无铅合金。
锡-锑合金（Sn-Sb）：提高硬度、强度和抗熔融性。
连续镀锡材料无处不在：
电子元器件与PCB：
引线框架、电阻、电容、二极管、三极管等元器件的引脚和焊盘。
PCB的焊盘（选择性镀锡，也称“化金”流程中的沉锡）。
连接器与端子：各种电子连接器的焊接区域。
食品与饮料包装：马口铁（镀锡钢板） 用于制造罐头顶、罐身、食品罐等。
线材与电缆：铜包的钢线镀锡，用于电缆屏蔽层，提供耐腐蚀性和可焊性。
一般工业与五金：紧固件、冲压件等需要焊接或防锈的零件。
端子镀锡：
端子连续镀锡：
板材镀雾锡：
苏公网安备32011302322984号 
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