银在众多功能性镀层中占有不可替代的地位，主要归功于其卓越的物理化学性质：
顶尖的导电性（所有金属中最高）：
对于传输大电流或高频微弱信号的应用，银的低电阻意味着更低的能量损耗和更优的信号完整性。
优异的导热性：
能快速散发热量，适用于高功率密度器件，如功率半导体、电力连接器等。
良好的可焊性：
银表面不易氧化，熔焊和钎焊性能优良，能形成可靠的连接点。
低且稳定的接触电阻：
即使在轻微氧化后，氧化银也具有一定导电性，因此其接触电阻远低于其他金属，且非常稳定，特别适合需要低插拔力的连接界面。
核心挑战：
银迁移： 在直流电场和潮湿环境下，银离子会沿着绝缘材料表面迁移，导致短路失效。这是设计高密度、高电压电路时必须考虑的问题。
硫化/变色： 银与空气中的硫化物反应，生成棕黑色的硫化银，影响外观、接触电阻和可焊性。
根据应用需求，连续镀银也可分为不同类型：
硬银：
在镀液中添加硬化剂（如锑、镍或钴的化合物），获得硬度更高、更耐磨的银镀层。适用于有插拔磨损的连接器触点。
软银（纯银）：
纯度很高的银层，质地软，导电性更优，但耐磨性差。适用于要求极致导电且无机械磨损的场合，如高频传输线、波导管。
连续镀银材料是高性能电气电子元件的核心：
新能源领域：
动力电池连接片（Busbar）： 在电芯极柱接触区域镀银，实现低电阻、低发热的大电流传输。
高频连接器与射频同轴电缆：利用银的优异高频导电性，减少信号损耗，用于5G通信、雷达、卫星设备。
高压开关与断路器触点：银的耐电弧侵蚀能力和稳定的接触电阻，使其成为中高压电气开关的理想触点材料。
半导体封装与引线框架：部分功率器件需要镀银基板以实现良好的导电和散热。
波导管与微波器件：在高频微波领域，镀银是保证低损耗传输的标准工艺。
半镍点镀银露铜：
板材半银半锡：
全镀银：
全镀镍局部镀银：
苏公网安备32011302322984号 
新闻动态
媒体报道
行业动态
服务案例
联系我们
江苏互联网举报中心