金在电子连接领域是不可替代的，主要得益于其无与伦比的特性：极佳的化学稳定性与耐腐蚀性：
金在空气中几乎不氧化，始终保持其本色的金属光泽和特性。不会像银那样硫化发黑，也不会像锡那样氧化变黄。这对于要求高可靠性和长寿命的连接点至关重要。
优异的导电性和低接触电阻：
金的导电性仅次于银和铜，但其表面不会形成氧化膜，因此能提供极其稳定且极低的接触电阻。这对于传输微弱信号（如高频射频信号、传感器信号）的接口至关重要，避免了信号衰减和失真。
良好的可焊性：
金的表面洁净，易于焊接，能形成可靠的焊点。
高耐磨性：
虽然纯金较软，但电镀硬金（如金钴、金镍合金）具有很好的耐磨性，能承受连接器多次插拔带来的磨损，保证长期使用的可靠性。
在连续镀金中，根据最终用途选择不同类型的金：
硬金
成分： 纯金中加入微量的合金元素，如钴、镍或铁。
特点： 硬度高（HV 130-200），耐磨性极佳，外观偏浅红色或淡黄色。
应用： 所有插拔式连接器的接触部位（如金手指、探针触点、IC插座）。这是应用最广泛的类型。
软金（纯金）
成分： 纯度高达99.99%以上的纯金。
特点： 质地软，延展性好，但耐磨性差。
应用： 半导体封装（如芯片键合、柯邦芯片焊接）。因为其纯度高，不会引入杂质离子，且易于在热压或超声作用下形成可靠的金属间键合。
高速镀金
特点： 采用特殊的镀液配方，允许在极高的电流密度下进行电镀，从而大幅提高生产效率。
应用： 对生产效率要求极高的大规模生产。
板材选镀金：
端子镀镍金锡：
端子镀镍金锡：
端子镀镍镀金镀锡：
端子镀镍镀金：
苏公网安备32011302322984号 
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